Premiere auf der IFFA: RAYCON Röntgensysteme mit THiNK Technologies
Auf der IFFA 2025 in Frankfurt (Halle 12.0, Stand C18) präsentiert Sesotec eine neue Generation der Röntgeninspektionssysteme: Die bewährte RAYCON Familie wird nun durch die neue RAYCON D+ TX mit innovativem TDI-Detektor und die Integration der auf Künstlicher Intelligenz basierenden THiNK Technologies auf ein neues Leistungsniveau gehoben.
Ob zur Erkennung von Metallpartikeln, Knochensplittern oder Verpackungsfehlern – die RAYCON Systeme mit THiNK Technologies sind gemacht für höchste Produktsicherheit in der modernen Lebensmittelproduktion.
THiNK Technologies: Künstliche Intelligenz für intelligente Entscheidungen
THiNK steht für die Weiterentwicklung klassischer Detektion durch lernfähige Algorithmen. Die Technologie analysiert nicht nur Graustufenveränderungen, sondern erkennt Abweichungen vom Idealzustand eines Produkts.
Besonders in herausfordernden Anwendungen wie der Knochendetektion in Frischfleisch oder bei Produktanomalien eröffnet THiNK neue Möglichkeiten:
- Verunreinigungen mit geringer Dichte (z. B. Knochensplitter, Knorpel) werden sichtbar
- Unterschiedlichste Produkteigenschaften lassen sich individuell erfassen
- Anomalien, die für klassische Systeme nahezu unsichtbar sind, werden detektiert
Der Clou: Die KI-Modelle werden direkt in der Kundenumgebung live angelernt – ganz ohne Produktionsunterbrechung. Das Training erfolgt durch den Kunden selbst, jederzeit und überall – „Anytime and Anywhere“. So entsteht ein auf die reale Anwendung abgestimmtes, individuelles KI-Modell – flexibel, effizient und unabhängig.
RAYCON D+ TX: Wenn Hardware auf KI trifft
Das neue Röntgeninspektionssystem RAYCON D+ TX ist das technologisch fortschrittlichste Mitglied der RAYCON Familie. Es verbindet die Vorteile der THiNK KI mit einem neuen, hochauflösenden TDI-Zeilendetektor, der eine deutlich verbesserte Bildqualität liefert:
- Höherer Bildkontrast
- Geringeres Rauschen
- Bessere Erkennbarkeit kleinster Fremdkörper
Die Kombination aus modernster Hardware und künstlicher Intelligenz führt zu einer bislang unerreichten Detektionsleistung – besonders bei schnellen Produktionslinien, leichten Produkten oder solchen mit komplexer Struktur.
Mehr Sicherheit, weniger Ausschuss – smarter produzieren
Dank der punktgenauen Detektion und automatischen Klassifikation durch die KI können Hersteller Materialverluste minimieren und gleichzeitig höchste Produktsicherheit gewährleisten. Fehlerhafte Produkte werden präzise ausgeschleust, Gutprodukte bleiben unberührt – ein echter Effizienzgewinn.
Live erleben auf der IFFA 2025
Thomas Hellgermann, Produktmanager Food bei Sesotec, bringt es auf den Punkt: „Mit der neuen RAYCON D+ TX und den THiNK Technologies zeigen wir, was moderne Röntgeninspektion heute leisten kann. Kommen Sie an unseren Stand und erleben Sie den Unterschied live. Unsere Mission: Food Safety is our Passion. Anytime and Anywhere.“
Besuchen Sie Sesotec im Rahmen der IFFA Discovery Tour "Packaging"!
Die IFFA Discovery Tour B "Packaging" macht Station am Sesotec Messestand in Halle 12.0, Stand C18. Seien Sie dabei und entdecken Sie bahnbrechende Innovationen, die Lebensmittelsicherheit auf ein neues Level heben!
Tour-Stopps bei Sesotec:
Sonntag, 4. Mai 2025, um 13.15 Uhr
Dienstag, 6. Mai 2025, um 11.15 Uhr
Donnerstag, 8. Mai 2025, um 11.15 Uhr
Erleben Sie zukunftsweisende Technologien und sprechen Sie mit unseren Expert:innen über intelligente Lösungen für Verpackung und Inspektion!
Besuchen Sie im Rahmen der IFFA Factory & Stage unseren Vortrag
Thema: Detektionsmöglichkeiten von Fremdkörpern in Lebensmitteln / Detection options for foreign bodies in food
Datum: Dienstag, 06. Mai 2025
Uhrzeit: 14:20 – 14:40 Uhr
Ort: Halle 12.0, Stand C18
Erfahren Sie, wie moderne Technologien helfen, die Lebensmittelsicherheit auf ein neues Level zu heben.