Premiera na IFFA: Systemy rentgenowskie RAYCON z technologią THiNK Technologies
Na targach IFFA 2025 we Frankfurcie (Hala 12.0, Stoisko C18) Sesotec zaprezentuje nową generację systemów inspekcji rentgenowskiej: sprawdzona rodzina RAYCON zostanie wzbogacona o nowy model RAYCON D+ TX z innowacyjnym detektorem TDI oraz integracją technologii THiNK opartych na sztucznej inteligencji, co podnosi wydajność na nowy poziom.
Niezależnie od tego, czy chodzi o wykrywanie cząstek metalu, odłamków kości czy błędów opakowaniowych – systemy RAYCON z technologiami THiNK są stworzone dla najwyższego poziomu bezpieczeństwa produktów w nowoczesnej produkcji żywności.
THiNK Technologies: Sztuczna inteligencja dla mądrych decyzji
THiNK to nowoczesne podejście do detekcji, wykorzystujące algorytmy uczące się. Technologia ta nie tylko analizuje zmiany w odcieniach szarości, ale także identyfikuje odchylenia od idealnego stanu produktu. W szczególnie wymagających zastosowaniach, takich jak wykrywanie kości w świeżym mięsie czy anomalie produktowe, THiNK otwiera nowe możliwości:
- Widoczne stają się zanieczyszczenia o niskiej gęstości (np. odłamki kości, chrząstki)
- Różnorodne cechy produktów można rejestrować indywidualnie
- Anomalie, które dla klasycznych systemów są niemal niewidoczne, są wykrywane
Kluczowe jest to, że modele AI są trenowane bezpośrednio w środowisku klienta na żywo – bez przerywania produkcji. Szkolenie odbywa się przez samego klienta, w dowolnym miejscu i czasie – „Anytime and Anywhere”. W ten sposób powstaje indywidualny model AI dostosowany do rzeczywistego zastosowania – elastyczny, wydajny i niezależny.
RAYCON D+ TX: Gdy sprzęt spotyka się ze sztuczną inteligencją
Nowy system inspekcji rentgenowskiej RAYCON D+ TX to najbardziej zaawansowany technologicznie członek rodziny RAYCON. Łączy zalety sztucznej inteligencji THiNK z nowym, wysokorozdzielczym detektorem liniowym TDI, który zapewnia znacznie lepszą jakość obrazu:
- Wyższy kontrast obrazu
- Mniejsze szumy
- Lepsza wykrywalność najmniejszych ciał obcych
Połączenie najnowocześniejszego sprzętu z inteligencją sztuczną prowadzi do niespotykanej dotąd wydajności detekcji – szczególnie na szybkich liniach produkcyjnych, przy lekkich produktach lub tych o skomplikowanej strukturze.
Więcej bezpieczeństwa, mniej odpadów – inteligentniejsza produkcja
Dzięki precyzyjnej detekcji i automatycznej klasyfikacji przez AI, producenci mogą zminimalizować straty materiałowe, jednocześnie zapewniając najwyższe bezpieczeństwo produktów. Wadliwe produkty są dokładnie eliminowane, a dobre pozostają nienaruszone – to prawdziwy zysk na efektywności.
Przeżyj na żywo na IFFA 2025
Thomas Hellgermann, menedżer produktu ds. żywności w Sesotec, trafnie to ujmuje: „Dzięki nowemu RAYCON D+ TX i technologiom THiNK pokazujemy, co potrafi współczesna inspekcja rentgenowska. Odwiedź nasze stoisko i doświadcz różnicy na żywo. Nasza misja: Bezpieczeństwo żywności to nasza pasja. Zawsze i wszędzie.”
Odwiedź Sesotec podczas IFFA Discovery Tour "Packaging
Podczas IFFA Discovery Tour B "Packaging" zapraszamy na stoisko Sesotec w hali 12.0, stoisko C18. Dołącz do nas i odkryj przełomowe innowacje, które wynoszą bezpieczeństwo żywności na nowy poziom!
Przystanki na trasie Sesotec:
Niedziela, 4 maja 2025, o godz. 13:15
Wtorek, 6 maja 2025, o godz. 11:15
Czwartek, 8 maja 2025, o godz. 11:15
Poznaj przyszłościowe technologie i porozmawiaj z naszymi ekspertami o inteligentnych rozwiązaniach dla pakowania i inspekcji!
Odwiedź nasz wykład w ramach IFFA Factory & Stage
Temat: Możliwości wykrywania ciał obcych w żywności / Detection options for foreign bodies in food
Data: Wtorek, 6 maja 2025
Godzina: 14:20 – 14:40
Miejsce: Hala 12.0, Stoisko C18
Dowiedz się, jak nowoczesne technologie podnoszą bezpieczeństwo żywności na wyższy poziom.